[发明专利]一种高速PCB的制作方法及PCB

摘要

本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步骤，1)正常的内层图形制作后进行层压；2)层压后减铜到6μm‑8μm；3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗；4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工，4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔；6)第一次孔内金属化；7)第一次通孔背钻；8)真空塞孔；9)干膜盖孔，将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜；10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm；11)机械钻第二通孔；12)第二次孔内金属化和POFV盖帽；13)对第二通孔进行背钻加工，加工出连接型功能孔；14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形；15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作，制作周期短，成本低。

主权项

1.一种高速PCB的制作方法，包括以下步骤：1)若干芯板分别在内层图形制作后进行层压，形成一多层板，芯板的底铜层上形成有镂空区；2)将多层板的面铜层减铜；3)对减铜后的面铜层上需要加工深微孔和盲孔的区域进行开窗；4)对开窗形成的窗孔进行激光钻孔，制得深微孔，阶梯盲孔；开窗孔时，窗孔的直径尺寸比盲孔直径尺寸宽4.5mil，其中，制作深微孔时，在深微孔烧蚀方向上对应的芯板的底铜层上形成镂空区，先通过窗孔烧蚀直径较小的深孔，然后同轴心逐步烧蚀直径逐渐增大且孔深逐渐变浅的若干段并且经过对应的镂空区，烧蚀制得阶梯型深微孔；5)对激光钻孔后的多层板进行第一次机械钻孔，制得若干后续需要树脂塞孔的第一通孔；6)对多层板进行第一次孔内金属化，第一通孔内覆铜，同时多层板的面铜层铜层加厚；7))对第一次孔内金属化后的多层板的若干第一通孔进行背钻，以加工出功能型背钻孔；8)通过真空塞孔方式对深微孔，阶梯盲孔、功能型背钻孔以及第一通孔进行树脂塞孔填充；9)采用干膜盖孔、化学减铜、以及陶瓷磨板方式对多层板的面铜层进行再次减铜；10)对减铜后的多层板进行第二次机械钻孔，以钻出连接型功能的第二通孔；第二通孔包括起到与高速连接器进行连接的压接孔，压接孔孔径公差在±50μm以内；11)对多层板进行第二次孔内金属化和已树脂塞孔的孔进行盖帽镀铜；第二通孔进行镀铜后的孔径公差在±2mil以内，在已经树脂塞孔的树脂上镀上≥6μm铜厚，以在此处作为焊接点连接；12)对若干第二通孔进行背钻加工，加工出信号传输的过孔；13)对多层板进行外层图形转移和蚀刻精细线路图形。