[发明专利]一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法有效
| 申请号： | 201710030665.0 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106653260B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨康;庞锦标;杨俊;窦占明;冉铧深;龚漫莉;韩玉成 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 560000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，首先制备类似浆料的热敏高分子复合材料，然后将搅拌均匀的高分子复合材料制成流延料，采用流延成型、覆金箔叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板，最后，依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割，得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器；本发明制备的微型芯片线性NTC热敏电阻器具有阻值精度高且可调、阻值及TCR值稳定、产品性能可靠等特点，本发明所提供的技术方案对微型芯片线性热敏电阻器工业化生产具有重要实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 芯片 线性 温度 系数 热敏 电阻器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下的步骤：步骤1，按比例称取氟橡胶与导电炭黑，用乙酸丁酯溶剂溶解氟橡胶，加入硅烷偶联剂，在搅拌的状态下加入导电炭黑，根据产品TCR值和阻值需要调节配方，直到炭黑均匀分散在氟橡胶溶液中形成类似浆料的高分子复合材料；步骤2，将步骤1中制备的高分子复合材料制成流延浆料，采用流延成型、通过叠层、等静压、覆金箔、热压及紫外辐射交联工艺制备NTC热敏电阻高分子复合材料基板；步骤3，将步骤2中制备的NTC热敏电阻高分子复合材料基板依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割，得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器。
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