[发明专利]用于制造微机械构件的方法

摘要

本发明提出用于制造微机械构件的方法，具有衬底和与衬底连接且与衬底包围第一空穴的罩，在第一空穴中存在第一压力且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，第一方法步骤中，在衬底或罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，第二方法步骤中，调节第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，第三方法步骤中，通过借助激光将能量或热量引入衬底或罩的吸收部分来封闭进入开口，其特征在于，第四方法步骤中，第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层在衬底或罩表面上沉积或生长，其中，在第五方法步骤中，将空隙引入到衬底或罩中，用于接收第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层。

主权项

用于制造微机械构件(1)的方法，该微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且与所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，‑在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或所述在罩(7)中构造连接第一空穴(5)与所述微机械构件(1)的周围环境(9)的进入开口(11)，其中，‑在第二方法步骤(102)中，设定所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分，其中，‑在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热量引入到所述衬底(3)或所述罩(7)的吸收部分中来封闭所述进入开口(11)，其中，‑在第四方法步骤(104)中，第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层在所述衬底(3)的或所述罩(7)的表面上沉积或者生长，其特征在于，‑在第五方法步骤(105)中，将空隙(1601)引入到所述衬底(3)或所述罩(7)中，用于接收第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层。