[发明专利]一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 201710034991.9 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN107046008A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔底部暴露所述像素点。本发明技术方案在指纹识别芯片的第一表面设置半导体盖板，该半导体盖板具有多个与指纹识别芯片的像素点一一对应的通孔，所述通孔用于露出所述像素点，可以降低相邻像素点之间的串扰问题，提高了指纹识别的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述指纹识别芯片的第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔的底部暴露所述像素点。
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