[发明专利]基板减薄装置、减薄基板的方法以及制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201710037784.9 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN106985060A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 崔相壹;金昞豪;崔洪硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B53/017;B24B37/30;B08B3/02;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板减薄装置包括能够支撑基板的工作盘；可旋转研磨装置，包括能够研磨被工作盘支撑的基板的轮顶端；清洁装置，配置为在研磨装置旋转的同时执行轮顶端的同步清洁。当使用基板减薄装置时，甚至可以以相当高的可靠性制造非常薄的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 基板减薄 装置 减薄基板 方法 以及 制造 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种基板减薄装置，包括：工作盘，配置为支撑基板；可旋转的研磨装置，包括配置为研磨被所述工作盘支撑的所述基板的轮顶端；以及清洁装置，配置为在所述研磨装置处于旋转的同时执行所述轮顶端的同步清洁。
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