[发明专利]电子标签防拆方法在审
| 申请号： | 201710041001.4 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108320008A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李广立;马纪丰;张瑜;梁浩 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;C04B41/83 |
| 代理公司： | 上海专尚知识产权代理事务所(普通合伙) 31305 | 代理人： | 张政权;周承泽 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子标签防拆方法，其中电子标签以基板为基底，该电子标签防拆方法包括：a)在基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，芯片和天线位于基板的相同的一面；b)在基板的含芯片的一面，将含有芯片和天线在内的基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在基板的另一面黏贴双面胶；d)在双面胶与芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装电子标签时，在双面胶的开孔处注入液体胶，由此用双面胶和液体胶共同将电子标签粘在物体上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 基板 双面胶 芯片 防拆 天线 环氧树脂胶 注入液体 开孔处 位置处 液体胶 基底 开孔 通孔 涂敷 | ||
【主权项】：
1.一种电子标签防拆方法，其中所述电子标签以基板为基底，所述电子标签防拆方法包括：a)在所述基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，所述芯片和天线位于所述基板的相同的一面；b)在所述基板含所述芯片的一面，将含有所述芯片和所述天线在内的所述基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在所述基板的另一面黏贴双面胶；d)在所述双面胶与所述芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装所述电子标签时，在所述双面胶的所述开孔处注入液体胶，由此用所述双面胶和所述液体胶共同将所述电子标签粘在物体上。
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