[发明专利]一种含有高苯基聚硅氧烷的组合物和包括该组合物的封装材料或光学薄膜有效

专利信息
申请号: 201710042088.7 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN108329473B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 曹新宇;尚欣欣;马永梅;李晓;郑鲲;张京楠;庄亚芳 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C08G77/14 分类号: C08G77/14;C08L83/06;H01L33/56
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞;牛艳玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种高苯基聚硅氧烷、含有该高苯基聚硅氧烷的聚硅氧烷组合物和一种封装材料或光学薄膜,以及它们的制备方法和应用。在所述高苯基聚硅氧烷中,主链中和硅相连的有机基团中,苯基的摩尔百分含量可达50mol%以上。所述高苯基聚硅氧烷可用于封装材料或光学薄膜用聚硅氧烷组合物的制备,尤其是在紫外光下的固化。所述聚硅氧烷组合物的制备方法简单,可以实现在紫外光下的固化。所述封装材料或光学薄膜可通过UV光固化,且得到的材料具有优异的光学性能,折射率最高可达为1.64;在可见光的波长范围内透过率大于等于90%;优异的耐热性能,根据热失重分析,在氮气气氛下,失重5%时的温度最优的可以高达480℃。
搜索关键词: 一种 含有 苯基 聚硅氧烷 组合 包括 封装 材料 光学薄膜
【主权项】:
1.一种高苯基聚硅氧烷,其特征在于,所述高苯基聚硅氧烷是通过含有式(I)所示的无规重复链节的聚硅氧烷,与含有光敏性官能团的硅氧烷进行扩链和/或封端反应制备得到的,其中,m、n彼此独立地为1‑1000的整数;波折线表示聚硅氧烷链节。
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