[发明专利]一种文字漏印防呆测试点设计方法有效
申请号: | 201710042620.5 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN106793473B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 王大鹏;蒯耀勇;刘师锋;钟招娣 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 韩淑英 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法,包括如下步骤:1)在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点,两个铜pad测试点之间通过导线连接;2)将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉,形成隔离环;3)对线路板进行防焊处理,在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗,使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖;4)对线路板进行文字处理,在两个铜pad测试点上方进行文字开窗,使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小,而导致测试点的文字虚印露铜的问题,从而杜绝了文字漏印的PCB板流出,保证防呆测试点的有效使用,降低了产品不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 文字 漏印防呆 测试 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种文字漏印防呆测试点设计方法,其特征在于,包括如下步骤:1)线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点,两个铜pad测试点之间通过导线连接;2)将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉,形成隔离环;3)对线路板进行防焊处理,在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗,使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖,且使得防焊油墨填充入隔离环内;4)对线路板进行文字处理,在两个铜pad测试点上方进行文字开窗,使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满;铜pad测试点上方防焊开窗和文字开窗的尺寸均大于铜pad测试点的尺寸,且文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大,所述两个铜pad测试点的直径为40mil,连接两个铜pad测试点的导线线宽为4mil~40mil。
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