[发明专利]大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构有效
| 申请号： | 201710044009.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106601701B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘桥 | 申请（专利权）人： | 贵州煜立电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550001 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，并使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。本发明采用立体封装方式，有效提高了整个电子元器件的功率/体积比和降低了整个电子元器件的体积，并有效提高了整个电子元器件的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 表面 引出 电子元器件 立体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法，其特征在于：在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。
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