[发明专利]ED芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块有效
| 申请号： | 201710044597.3 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108332856B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 熊金磊;许凯迪;李玉龙 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J4/00 | 分类号： | G01J4/00;G01J1/06 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅;李时云<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种ED芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块，包括：支撑件、芯体盖板和用于检测ED芯体温度的温度传感器，其中，所述支撑件和芯体盖板共同形成用于容纳和固定所述ED芯体的安装主体，所述安装主体内设置有散热通道，所述芯体盖板的中心开设有锥形孔，且所述锥形孔的中心与所述ED芯体的中心重合。本发明的ED芯体保护装置内部设置有散热通道，保证ED芯体在强光照条件下迅速达到热稳定状态，提高测量效率及准确性；本发明通过芯体盖板与针孔板的配合使用，使得透光面积减少，换用不同的针孔板可使透光面减少至直径1mm及以下；通过换用不同锥角的芯体盖板，可提高一定入射角范围内光照强度的测量准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯体 芯体盖板 保护装置 光配向设备 安装主体 散热通道 液晶屏 针孔板 支撑件 锥形孔 检偏 温度传感器 测量效率 光照条件 面积减少 内部设置 中心重合 热稳定 入射角 透光面 透光 锥角 光照 测量 容纳 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种ED芯体保护装置，其特征在于，包括：支撑件、芯体盖板和用于检测ED芯体温度的温度传感器，其中，所述支撑件和芯体盖板共同形成用于容纳和固定所述ED芯体的安装主体，所述安装主体内设置有散热通道，所述芯体盖板的中心开设有锥形孔，且所述锥形孔的中心与所述ED芯体的中心重合；/n还包括针孔板和针孔压板，所述针孔压板将所述针孔板压设在所述芯体盖板的锥形孔的底部。/n
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