[发明专利]芯片嵌入装置在审
| 申请号： | 201710044666.0 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108336040A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李福茂;黄杰凡;黄源浩;肖振中;刘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片嵌入装置，包括：支撑部件，用来承载芯片；散热部件，用来将芯片产生的热量散失；控制部件，用来控制芯片工作；所述控制部件中开有孔洞，芯片嵌入到所述孔洞中并与散热部件接触连接，此时散热部件起到支撑部件的作用，从而来使装置实现体积小和高散热。本发明的芯片嵌入装置，可以实现小体积、高散热以及低功耗，从而可以被集成到微型的计算设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入装置 散热部件 孔洞 控制部件 支撑部件 高散热 计算设备 接触连接 控制芯片 热量散失 装置实现 低功耗 体积小 微型的 嵌入 承载 | ||
【主权项】：
1.一种芯片嵌入装置，包括：支撑部件，用来承载芯片；散热部件，用来将芯片产生的热量散失；控制部件，用来控制芯片工作；其特征在于，所述控制部件中开有孔洞，芯片嵌入到所述孔洞中并与散热部件接触连接，此时散热部件起到支撑部件的作用，从而来使装置实现体积小和高散热。
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