[发明专利]一种阶梯板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710044678.3 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106658949A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈冬弟;米长满 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗晶,高淑怡 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯板，包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层，本发明还公开了该阶梯板的制作方法。本发明中，只要使用激光烧蚀掉空腔中的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，然后使用外力将揭盖区与本体区进行分离，即可将第一芯片层上表面的线路部分裸露在外界，不会损伤第一芯片层上位于开盖区中的线路并且第一芯片层上没有残胶遗留，能解决因芯板上方的基材中玻纤密度不均(过低或过高)，在使用激光烧蚀基材的时候，有可能烧伤开盖区范围内的线路或烧蚀不彻底使得芯板上有残胶遗留的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯板，其特征在于：包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层，所述第一PP层上进行开窗处理形成揭盖区、开盖区和本体区，使得所述揭盖区和本体区之间形成有空腔，所述空腔位于开盖区内，所述第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。
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