[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体有效
| 申请号： | 201710049631.6 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN107046763B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介;冠和树 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马倩;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。课题在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解決手段在于柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS‑H3100(C1100)所规定规格的韧铜或JIS‑H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 基板用 铜箔 使用 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
1.柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS-H3100-C1100所规定规格的韧铜或JIS-H3100-C1011的无氧铜，含有/n0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，/n所述铜箔的平均晶粒直径为0.5~4.0μm、且拉伸强度为235~290MPa。/n
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