[发明专利]船舶用阶梯型电路板制作方法

摘要

本发明公开一种船舶用阶梯型电路板制作方法，包括如下步骤：开料、一次钻孔、全板电镀、次外层线路、一次压合、一次防焊、内层线路、二次压合、二次钻孔、外层线路、蚀刻、二次防焊、印字符、外层线路、蚀刻、三次压合、三次钻孔、ET、FQC、PK。藉此，通过在第一次压合前把L2‑L3层之间盲槽制作出来，在第二次压合前把L4‑L5层之间盲槽制作出来，并采用不流胶PP在压合前把需要的图形制作出来，实现阶梯式电路板两次盲槽的制作，克服了传统电路板制作无法制作两次盲槽的缺陷，满足了阶梯式电路板的生产要求，使电路板可以镶嵌式组装。

主权项

1.一种船舶用阶梯型电路板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）开料，取PCB原材料进行裁切，将裁切后的PCB 边上的毛刺清理干净，进行磨边和圆角，完成裁切的产品进行烘烤，板材上表面为L1层，下表面为L2层；（2）一次钻孔，选取合适的钻头，制定好钻机主轴转速和落刀速度参数，按照制作需求钻L1层‑L2层通孔，孔径≥0.3MM；（3）沉铜：在一次钻孔的孔壁内附着一层化学铜，为全板电镀做准备；（4）全板电镀：将完成沉铜的L1层、L2层使用导电夹夹住，在PCB化学铜表面增加一层电解铜后取下，孔铜≥25.4UM，面铜≥35UM；（5）次外层线路：在L2层布设线路，依据实板系数出菲林，保护L1层铜面，增加铆钉孔；（6）负片蚀刻：酸性蚀刻线蚀刻，只蚀刻L2层，蚀刻铜厚1 oz，L1层用干膜保护，不蚀刻；（7）一次压合：采用PP压制，满足L1‑L2层的塞孔；第一次压合采用离型膜隔开PP和钢板；（8）一次防焊：丝印L2层上线路防焊层；（9）开料：用FR4板材开料形成L3层和L4层，其中板材上表面为L3层，下表面为L4层；（10）二次钻孔：钻L3‑L4层外围定位通孔；（11）内层线路：只做L3层线路，保护L1层铜面，增加铆钉孔；（12）内层蚀刻：对L3层线路进行蚀刻，L4层用干膜保护，不蚀刻；（13）粘合L2层和L3层：采用不流胶PP将L2层和L3层粘合；（14）裁PP：将L2层和L3层外围多余PP裁掉；（15）PP钻孔：用3.2mm钻头于L1层和L2层外围上钻定位孔；（16）PP铣槽：锣出L1‑L2层内槽，内槽大单边0.2mm，并采用顺时针方向锣槽；（17）制作L5层：采用不流胶PP制作；（18）裁PP：将L2层和L3层外围多余PP裁掉；（19）PP钻孔：用3.2mm钻头于L1至L4层上钻定位孔；（20）PP铣槽：锣出L1‑L4层内槽，内槽大单边0.2mm，并采用顺时针方向锣槽；（21）铆合L1至L4层：通过上述铆钉孔将L1至L4层铆合在一起；（22）二次压合：将L1至L4层压合，采用不流胶的PP制作，压力250PSI，压合前钻出PP铆钉孔，PP盲槽，排板时盲槽向上，PP在压合前锣出，二次压合使用的铆钉孔和PP在成型锣出，二次压合时盲孔排板在上面；（23）机械钻孔：钻L1至L4层的孔，孔径0.3mm的孔，查看是否有PP粉末塞孔；（24）沉铜：于机械钻孔中沉铜两次，厚径比3 ：1；（25）全板电镀：孔铜6‑10UM；（26）外层线路：L4层线路补偿加大1.2mil，并做引线，L1层按1oz底铜补偿；（27）图形电镀：电镀参数18ASF*60MIN，孔铜25um；（28）防焊；（29）印字符：于L4层丝印文字，用于焊接时区分标示，将完成印刷的产品进行固化烘烤，保证其文字与PCB 的结合力及耐热性能；（30）表面处理IQC；（31）外层线路：L4层引线菲林；（32）引线蚀刻；（33）成型：将L1至L5层连片成型；（34）三次压合：采用不流胶PP压L5层；（35）三次钻孔：钻L5层定位孔，孔径2.0MM；（36）ET；（37）FQC；（38）PK。