[发明专利]一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法有效
| 申请号： | 201710050996.0 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN107059108B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张超;王飞;范立坤;刘凯 | 申请（专利权）人： | 上海材料研究所 |
| 主分类号： | C25F3/16 | 分类号： | C25F3/16;B24B1/00;B24B29/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 褚明伟 |
| 地址： | 200437*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，该方法用以降低哈氏合金基带的表面粗糙度，使哈氏合金基带均方根表面粗糙度小于1纳米，该复方法包括两个处理阶段，第一阶段采用机械抛光方法，使哈氏合金基带的表面粗糙度降低至50纳米以下；第二阶段对机械抛光后的合金基带进行电化学抛光处理，使哈氏合金基带的均方根表面粗糙度进一步降至低于1纳米，满足第二代高温超导体对基带表面粗糙度的要求。与现有技术相比，本发明的表面处理方法简单高效，对原始基带的表面粗糙度要求不高，适合哈氏合金基带的批量化抛光生产，具备实现公里级基带连续抛光作业的能力，可为第二代高温超导用合金基带的国产化供应提供解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 超导 带材用哈氏 合金 基带 复合 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，该复合表面处理方法用以降低哈氏合金基带的表面粗糙度，使哈氏合金基带均方根表面粗糙度小于1纳米，其特征在于，该复合表面处理方法包括两个处理阶段，第一阶段采用机械抛光方法，使哈氏合金基带的表面粗糙度降低至50纳米以下；第二阶段对机械抛光后的合金基带进行电化学抛光处理，使哈氏合金基带的均方根表面粗糙度进一步降至低于1纳米，满足第二代高温超导体对基带表面粗糙度的要求；第一阶段的机械抛光方法采用粗抛和精抛两个抛光单元，粗抛单元的抛光轮的旋转方向与哈氏合金基带前进的方向相反，精抛单元的抛光轮的旋转方向与哈氏合金基带前进的方向相同；第二阶段的电化学抛光处理使用的电化学抛光液的成分与重量份为：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海材料研究所，未经上海材料研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710050996.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
