[发明专利]电子封装件及其基板结构有效
| 申请号： | 201710053106.1 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108305855B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;陈冠达;赖佳助 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其基板结构，包括有第一绝缘层、埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路的第一线路层、以及埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路的第二线路层，以令该第一电感线路与第二电感线路相互堆叠接触以提升电感的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：第一绝缘层；第一线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有第一电感线路；以及第二线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有堆叠于该第一电感线路上的第二电感线路。
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