[发明专利]一种LED灯的封装材料有效
申请号: | 201710053561.1 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN106832939B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 龚毅超 | 申请(专利权)人: | 杭州科翼科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L63/00;C08L33/08;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/24;H01L33/56 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 吴辉辉;单燕君 |
地址: | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及封装材料技术领域,具体涉及一种LED灯的封装材料。按重量份数计包括:高苯基硅橡胶70‑80份,有机硅改性环氧树脂10‑15份,丙烯酸甲酯共聚物3‑5份,荧光粉5‑20份,改性或未改性的黑色素0.1‑3份,顺丁烯二酸酐5‑10份,改性钛酸钡1‑3份,其它助剂1‑5份。能够降低灯光中的蓝光和紫外光比例,从而在不降低其它颜色光的前提下,有效降低蓝光对人眼的伤害。同时,该封装材料的耐老化性能优良。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 材料 | ||
【主权项】:
一种LED灯的封装材料,其特征在于,按重量份数计包括:高苯基硅橡胶70‑80份,有机硅改性环氧树脂10‑15份,丙烯酸甲酯共聚物3‑5份,荧光粉5‑20份,改性或未改性的黑色素0.1‑3份,顺丁烯二酸酐5‑10份,改性钛酸钡1‑3份,其它助剂1‑5份。
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