[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710054102.5 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108231724A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体结构及其制造方法，该半导体结构包含第一封装件，该第一封装件包含一基板与位于该基板上的一晶粒，该晶粒通过一第一传导凸块而电连接至该基板；第二封装件，位于该第一封装件上并且通过一第二传导凸块而电连接至该基板；以及一粘着剂，位于该晶粒与该第二封装件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 基板 半导体结构 晶粒 电连接 凸块 传导 粘着剂 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，包括：一第一封装件，包含一基板与位于该基板上的一晶粒，该晶粒通过一第一传导凸块而电连接至该基板；一第二封装件，位于该第一封装件上，并且通过一第二传导凸块而电连接至该基板；以及一粘着剂，位于该晶粒与该第二封装件之间。
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