[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710056204.0 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106997868B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 门井圣明 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够检查中空构造的空间的内压的变化的半导体装置。半导体装置（1）由在内部具有空间的中空类型的封装件构成，在半导体装置（1）的表面具备能够检查内部空间的状态的压力量度（2）。压力量度（2）由以直角相交的多个直线构成，因此通过测定交点间的尺寸变化，能够确认内压有无变化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，在具有中空构造的封装件的内部搭载半导体元件，其特征在于：在所述封装件的表面，具有测定由于所述中空构造的内压变化而产生的所述封装件形状的应变的压力量度。
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