[发明专利]半导体模块以及半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 201710057386.3 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN107195604B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 两角朗;乡原广道;西村芳孝 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供与冷却部一体化而成的半导体模块。提供半导体模块，其具备：被冷却装置、安装有被冷却装置且具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部、固定有第1冷却部且具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。另外，提供半导体模块的制造方法，其包括将被冷却装置安装到具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部的阶段、将第1冷却部固定到具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，具备：被冷却装置；第1冷却部，其装载所述被冷却装置，并且具有供用于冷却所述被冷却装置的制冷剂流动的流路；以及第2冷却部，其与所述第1冷却部固定，并且具有与所述第1冷却部的流路连结的流路。
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