[发明专利]半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统有效
申请号: | 201710057590.5 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108363362B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 杨凯珽;柯力仁;沈香吟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本揭露提供一种半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统,其中,所述半导体机台产能模拟方法包含:分别取得多个半导体机台的工艺信息;分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息;从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型;以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息,来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。 | ||
搜索关键词: | 半导体 机台 产能 模拟 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体机台产能模拟方法,其包含:分别取得多个半导体机台的工艺信息;分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息;从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型;以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息,来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。
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