[发明专利]电子产品的框架的制造方法及其制品在审
| 申请号： | 201710057998.2 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108340653A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈昱龙;洪万顺 | 申请（专利权）人： | 明安国际企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B9/00;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/34;B32B17/02;B32B17/06;B32B19/00;B32B3/24;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/085;B32B15/09 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子产品的框架的制造方法，包含一个粗化步骤、一个叠置步骤，及一个成型步骤。在该粗化步骤中，准备多个各自围绕出一个第一开口的金属层，并分别对所述金属层的表面进行粗化处理。在该叠置步骤中，将所述金属层与多个预浸材料层交互堆叠，每一个预浸材料层围绕出一个第二开口，所述第一开口及所述第二开口相互连通。在该成型步骤中，将所述金属层及所述预浸材料层热压成型为一个框架。该框架由于同时具有预浸材料及金属，因此兼具了易于成型及结构强度佳的优点，由于所述金属层的表面经过粗化处理，因此可增加热压时与预浸材料层所溢流出的树脂黏合时的接触面积，提升结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 预浸材料层 开口 成型步骤 粗化处理 粗化 叠置 电子产品 交互堆叠 热压成型 预浸材料 树脂 热压 成型 连通 制造 流出 金属 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的框架的制造方法，其特征在于：该制造方法包含一个粗化步骤、一个叠置步骤，及一个成型步骤，在该粗化步骤中，准备多个金属层，每一个金属层围绕出一个第一开口，并分别对所述金属层的表面进行粗化处理，在该叠置步骤中，将所述金属层与多个预浸材料层交互堆叠，每一个预浸材料层围绕出一个第二开口，所述第一开口及所述第二开口相互连通，在该成型步骤中，将所述金属层及所述预浸材料层热压成型为一个框架。
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