[发明专利]一种MEMS器件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710059049.8 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN108341395B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 王明军;汪新学 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;H04R19/04
代理公司: 11336 北京市磐华律师事务所 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种MEMS器件的制作方法,所述方法包括:提供MEMS晶圆,在所述MEMS晶圆的正面依次形成第一牺牲层和刻蚀停止层;在所述第一牺牲层和刻蚀停止层上形成第二牺牲层;在所述MEMS晶圆的背面形成与所述刻蚀停止层对应的开口,所述开口露出部分所述第一牺牲层;去除露出的所述第一牺牲层,以完全露出所述刻蚀停止层;去除露出的所述刻蚀停止层;去除露出的所述第二牺牲层,以形成背腔。根据本发明提供的MEMS器件的制作方法,通过在第一牺牲层和第二牺牲层之间形成刻蚀停止层,然后去除所述第一牺牲层和所述刻蚀停止层,得到平整的开口底部,避免了后续去除第二牺牲层过程中形成碗形轮廓残留导致的MEMS器件破损,保证了MEMS器件的性能稳定和生产良率。
搜索关键词: 牺牲层 刻蚀停止层 去除 晶圆 开口 制作 碗形轮廓 背腔 良率 破损 背面 平整 残留 保证 生产
【主权项】:
1.一种MEMS器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供MEMS晶圆,在所述MEMS晶圆的正面依次形成第一牺牲层和刻蚀停止层;/n在所述第一牺牲层和刻蚀停止层上形成第二牺牲层;/n在所述第二牺牲层上形成MEMS器件层,所述MEMS器件层由下至上依次包括振动膜、第三牺牲层和背板;/n在所述MEMS晶圆的背面形成与所述刻蚀停止层对应的开口,所述开口露出部分所述第一牺牲层;/n去除露出的所述第一牺牲层,以完全露出所述刻蚀停止层;/n去除露出的所述刻蚀停止层;/n去除露出的所述第二牺牲层,以形成背腔。/n
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