[发明专利]擦拭机构及使用该擦拭机构的晶圆残胶清洁装置有效
| 申请号： | 201710059848.5 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107369607B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 许耀廷;薛全萌 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种擦拭机构及使用该擦拭机构的晶圆残胶清洁装置，该擦拭机构，包括：一第一压抵组件，可受驱动作上下位移；该第一压抵组件设有微调及连动第一压抵组件的一移擦头在X轴向、Y轴向的两侧水平高度的调整组件；一拭材组件，其上绕设有带状拭材；该晶圆残胶清洁装置以一机台由龙门轨架分隔出一第一工作区以及一第二工作区；一检测机构对第一工作区中的待施作工件进行检视；一取放机构设于该第一工作区；一载台自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构；该擦拭机构的第一压抵组件以移擦头压抵拭材抵于待施作工件表面进行清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 擦拭 机构 使用 晶圆残胶 清洁 装置 | ||
【主权项】：
1.一种擦拭机构，包括：一第一压抵组件，可受驱动作上下位移；该第一压抵组件设有微调及连动该第一压抵组件的一移擦头在X轴向、Y轴向的两侧水平高度的调整组件；一拭材组件，其上绕设有带状拭材；该第一压抵组件设于一压抵座架上，该拭材组件与该压抵座架连动，该压抵座架上该第一压抵组件及一第二压抵组件形成一压抵模块并设于一固定座，其中，该第一压抵组件设有热源，该第二压抵组件未设有热源；该第一压抵组件可受驱动以该移擦头压抵拭材抵于待施作工件表面进行清洁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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