[发明专利]擦拭机构有效
| 申请号： | 201710059877.1 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107369608B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 许耀廷;薛全萌 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B11/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种擦拭机构，该擦拭机构包括：一第一压抵组件，可受驱动作上下位移，设有一移擦头；一拭材组件，设有一固定架，其上绕设有带状拭材；第一压抵组件可受驱动以移擦头压抵拭材抵于待施作工件表面进行清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 擦拭 机构 使用 晶圆残胶 清洁 装置 | ||
【主权项】：
1.一种擦拭机构，包括：一第一压抵组件，可受驱动作上下位移，设有一移擦头；一拭材组件，设有一固定架，其上绕设有带状拭材；该固定架一侧设有一释材区，另一侧设有一卷收区，该拭材自该释材区绕经一擦拭区而至该卷收区被卷收；该擦拭区设有一第一导引臂以及一第二导引臂，该第一导引臂、该第二导引臂相靠近而保持一操作间距，并各设有一第一支撑轮、一第二支撑轮；该第一压抵组件可受驱动以移擦头压抵绕跨于该擦拭区中该第一支撑轮、第二支撑轮间的该拭材抵于待施作工件表面进行清洁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
