[发明专利]晶圆残胶清洁方法及装置有效
| 申请号： | 201710059923.8 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107369609B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郑伟呈;许耀廷;薛全萌 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆残胶清洁方法及装置，包括：一检查步骤，使待施作工件在一载台上受一检测机构检视；一擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对进行擦拭；该待施作工件为一晶圆，该检查步骤及擦拭步骤系在同一机台上对在同一载台上该晶圆进行，该检测机构系逐一对该晶圆上各管芯检视其残胶状况，该擦拭机构以拭材进行擦拭系对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行；藉此以更无遗漏的完成各管芯清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆残胶 清洁 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆残胶清洁方法，包括：在一机台上执行：一残胶检查步骤，使待施作工件的晶圆在一载台上受一检测机构逐一对晶圆上各管芯检视其残胶状况；一管芯擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
