[发明专利]一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法在审
| 申请号： | 201710060555.9 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106584038A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 吕赞;姬书得;岳玉梅;高双胜;马琳 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司21109 | 代理人： | 刘晓岚 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，属于搅拌摩擦焊技术领域，具体包括以下步骤(1)对匙孔进行扩孔处理，采用钻头将匙孔加工为圆柱状的钻孔，保证钻孔区域完全覆盖匙孔；(2)根据钻头cad模型，进行数据转化，生成加工文件；(3)按照加工文件对钻孔进行增材制造，增材制造完毕回收增材材料，并将表面加工至光滑状态，完成填充。本发明的填充方法利用增材制造技术实现了搅拌摩擦焊匙孔的填充，消除了匙孔对焊缝性能的影响，同时能够保证填补过程精准无误，填充效率高，适用多种不同形貌的匙孔；填充方法简单，采用现有设备即可完成，能够用于工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搅拌 摩擦 焊匙孔 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对匙孔进行扩孔处理，采用钻头将匙孔加工为圆柱状的钻孔，保证钻孔区域完全覆盖匙孔；(2)根据钻头cad模型，进行数据转化，生成加工文件；(3)按照加工文件对钻孔进行增材制造，增材制造完毕回收增材材料，并将表面加工至光滑状态，完成填充。
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