[发明专利]基板交接位置的示教方法和基板处理系统有效
| 申请号： | 201710060655.1 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN107026110B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 阪上博充 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基板交接位置的示教方法和基板处理系统。在输送装置的臂与处理装置的销之间交接基板之际效率良好地示教铅垂方向上的交接位置。使输送臂从基准位置向铅垂方向上方移动预定距离(工序A2)。使输送臂沿着水平方向移动(工序A3)。使输送臂向铅垂方向下方移动预定距离(工序A4)。对被输送臂保持着的晶圆相对于该输送臂的水平方向上的位置进行检测(工序A7)。反复进行工序(A1～A7)这一系列工序，且每进行该一系列工序就使工序(A1)中的基准位置向铅垂上方移动预定距离。将在工序(A7)中检测出的水平方向上的位置偏离了预定位置的情况下的、输送臂的铅垂方向上的位置示教为晶圆的交接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 交接 位置 方法 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板交接位置的示教方法，其是对在输送装置的臂与处理装置的销之间交接基板之际的铅垂方向上的交接位置进行示教的方法，其特征在于，/n该示教方法具有如下工序：/n第1工序，在该第1工序中，使所述臂沿着水平方向的一方向移动；/n第2工序，在该第2工序中，使所述臂或所述销从基准位置向铅垂方向的一方向移动预定距离；/n第3工序，在该第3工序中，使所述臂沿着水平方向移动；/n第4工序，在该第4工序中，使向所述铅垂方向的一方向移动后的所述臂或所述销向铅垂方向的另一方向移动所述预定距离以上；/n第5工序，在该第5工序中，使所述臂沿着水平方向的另一方向移动，以对被所述臂保持着的所述基板相对于该臂的水平方向上的位置进行检测，/n反复进行所述第1工序～所述第5工序这一系列工序，且每进行所述一系列工序就使所述第2工序中的所述基准位置向所述铅垂方向的一方向移动所述预定距离，将在所述第5工序中检测出的所述水平方向上的位置偏离了预定位置的情况下的、所述臂或所述销的铅垂方向上的位置示教为所述交接位置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710060655.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
