[发明专利]半导体制造工具的热反射器、热反射系统与制造系统有效
| 申请号： | 201710061111.7 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN107026111B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 洪世玮 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有改善热均匀性用于一基材的热处理的一系统与装置，在一些实施例中，该系统包含一加热元件、一基材固定元件可以固定一基材，以及一反射结构可以将加热元件的热能引向固定于该基材固定元件的该基材，该反射结构包含一纹理部分，其中该纹理部分的一纹理的配置为将该热能引向该固定的基材。在一些这样的实施例中，该纹理包含一粗糙化不规则表面的配置为将该热能引向该固定的基材。在一些这样的实施例中，该纹理包含多个圆周脊结构的配置为将该热能引向该固定的基材。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 工具 反射 系统 | ||
【主权项】：
一种热反射系统，其特征在于，包含：一加热元件；一可操作固定一基材的基材固定元件；一可操作以将该加热元件的热能引向固定该基材的该基材固定元件的反射结构，其中该反射结构具有一纹理部分，以及其中该纹理部分的一纹理配置为将该热能引向该固定的基材。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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