[发明专利]接触式影像传感器在审
| 申请号： | 201710063511.1 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107068704A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 林继周;和正平 | 申请（专利权）人： | 旭景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 景怀宇 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种接触式影像传感器，包括基板；感测单元阵列，形成于所述基板之上；第一绝缘结构，形成于所述感测单元与所述基板之上；多个聚焦单元，形成于所述第一绝缘结构之上，每一所述聚焦单元位于对应的感测单元上方并与所述对应的感测单元对齐，所述第一绝缘结构夹杂于所述聚焦单元与所述感测单元之间；导电金属层，连接至控制电路；有机发光二极管单元阵列，形成于所述导电金属层之上并与所述导电金属层连接；透明导电层，形成于所述有机发光二极管单元阵列之上，并连接至所述控制电路以控制多个所述有机发光二极管单元的状态；及透明绝缘结构，形成于所述透明导电层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 影像 传感器 | ||
【主权项】：
一种接触式影像传感器，包括：基板；感测单元阵列，形成于所述基板之上；第一绝缘结构，形成于所述感测单元与所述基板之上；多个聚焦单元，形成于所述第一绝缘结构之上，每一所述聚焦单元位于对应的感测单元上方并与所述对应的感测单元对齐，所述第一绝缘结构夹杂于所述聚焦单元与所述感测单元之间；导电金属层，连接至控制电路；有机发光二极管单元阵列，形成于所述导电金属层之上并与所述导电金属层连接；透明导电层，形成于所述有机发光二极管单元阵列之上，并连接至所述控制电路以控制多个所述有机发光二极管单元的状态；及透明绝缘结构，形成于所述透明导电层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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