[发明专利]包括拾取臂校正模块的拾取和放置装置有效
| 申请号： | 201710065634.9 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107086199B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 林巨淦;林启兆;张转运;黄念德;刘仲恩 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体芯片拾取和放置装置包括：处理机构，包括能够在放置位置和拾取位置之间移动的拾取臂。参考特征部件位于所述拾取臂上；以及光反射装置由所述拾取臂承载。所述光反射装置用于将所述参考特征部件的图像反射到图像捕获装置，使得相对于所述光反射装置，看起来，所述参考特征部件在虚拟位置聚焦，所述虚拟位置等同于所述拾取位置和/或放置位置。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 拾取 校正 模块 放置 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于，包括：处理机构，包括能够在放置位置和拾取位置之间移动的拾取臂；位于所述拾取臂上的参考特征部件；以及通过所述拾取臂承载的光反射装置，其中，所述光反射装置用于将所述参考特征部件的图像反射到图像捕获装置，使得相对于所述光反射装置，看起来，所述参考特征部件在虚拟位置聚焦，所述虚拟位置等同于所述拾取位置和/或放置位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
