[发明专利]电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201710066122.4 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107087360B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 外山祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法，其中，该电路基板组装体在壳体受到外部压力时，抑制外部压力造成的壳体的变形，不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括：覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时，突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 组装 最终 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板组装体，其中，包括：电路基板，其具有配置有电子部件的区域；以及壳体，其包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述电路基板的具有上述区域的部分空开间隙地覆盖上述电路基板，在上述壳体的内表面设置有抑制部，该抑制部在外部压力施加于上述壳体时抑制该内表面以接近上述区域的方式变位。
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