[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201710066240.5 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107887360B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 金汉;郑景文;金硕焕;李京虎;许康宪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封所述无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在所述有效表面上，并且包括重新分布层和将连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路；钝化层，设置在第一连接构件上；凸块下金属层，包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路。在竖直方向上，第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内，并且彼此不重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种扇出型半导体封装件，包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封半导体芯片的无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在半导体芯片的有效表面上，并且包括重新分布层和将半导体芯片的连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路；钝化层，设置在第一连接构件上；凸块下金属层，包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路，其中，在与半导体芯片的有效表面垂直的方向上，第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内，并且彼此不重叠。
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