[发明专利]一种绝缘型界面导热衬垫材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种绝缘型界面导热衬垫材料及其制备方法。本发明绝缘型界面导热衬垫材料在导热界面材料外侧设置绝缘材料层，得到特定的核壳结构或三明治结构，结合特定成分及组成的绝缘材料层，有助于提高本发明绝缘型界面导热衬垫材料的绝缘效果，同时使其保持优异的导热效果，绝缘材料所引起的导热垫片本体的导热率损失小，是一种绝缘性超高导热衬垫材料。本发明方法工艺简单，可通过自动化工艺快捷操作，便于电子工业中的快速生产。

主权项

一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，在导热界面材料表面设置绝缘材料层，形成具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料，或者在导热界面材料两侧分别设置绝缘材料层，形成具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料；所述绝缘材料层包括均匀掺杂导热陶瓷材料粉体的高分子材料层，其中所述导热陶瓷材料用量为不低于绝缘材料层总质量的30％；所述导热陶瓷材料包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳酸钙和二氧化硅中的一种或多种；所述高分子材料具备流动性，或被溶剂稀释后具备流动性；所述高分子材料包括有机硅聚合物和聚酯类聚合物中的一种或多种；所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为106Ω·cm以上；所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为0.5W/mK以上；所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的厚度为10‑1000μm；所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为106Ω·cm以上；所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为1.5W/mK以上；所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的厚度为0.1‑5mm。