[发明专利]一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201710069314.0 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN106832955A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郭留希;张洪涛;杨晋中;李盟;武艳强;薛胜辉;王金成 | 申请（专利权）人： | 河南省豫星华晶微钻有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/02;C08K9/00;C08K3/04;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 郑州立格知识产权代理有限公司41126 | 代理人： | 李红卫 |
| 地址： | 450006 河南省郑州市经济技术开发区经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装材料技术领域，具体涉及一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法，该LED封装用有机硅树脂，由以下重量份数组成甲基三氯硅烷5‑10份，苯基三氯硅烷45‑90份，甲基乙烯基二氯硅烷15‑30份，二苯基二甲氧基硅烷10‑15份，催化剂3‑8份，无水乙醇3‑5份，二甲苯90‑100份，正丁醇10‑20份，蒸馏水20‑300份，交联固化剂2‑6份，纳米钻石烯2‑10份。该发明机械强度好，导热性好，稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 有机 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于，由以下重量份数制成：甲基三氯硅烷5‑10份，苯基三氯硅烷45‑90份，甲基乙烯基二氯硅烷15‑30份，二苯基二甲氧基硅烷10‑15份，催化剂3‑8份，无水乙醇3‑5份，二甲苯90‑100份，正丁醇10‑20份，蒸馏水20‑300份，交联固化剂2‑6份，纳米钻石烯2‑10份。
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