[发明专利]防止焊料进入孔内的塞堵材料及其方法在审
| 申请号： | 201710069523.5 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108393648A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 周宏;张利明;高绪彬;古彦飞;徐悟生;周莹 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23K37/06 | 分类号： | B23K37/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于在焊操作过程中防止焊料进入部件上孔内的塞堵材料，其包括：微米级金属氧化物颗粒，纳米级金属氧化物颗粒，和粘合剂。本申请还公开了一种在焊操作过程中防止焊料进入部件上孔内的方法，其包括预备呈浆状的塞堵材料，其中所述塞堵材料包括微米级金属氧化物颗粒，纳米级金属氧化物颗粒和粘合剂；将所述塞堵材料充入所述孔中；使所述孔中的所述塞堵材料干燥从而使所述孔密封；执行焊操作；在焊操作完成后去除塞堵材料。 | ||
| 搜索关键词： | 塞堵 焊料 纳米级金属氧化物颗粒 微米级金属氧化物颗粒 操作过程 粘合剂 上孔 材料干燥 操作完成 进入孔 孔密封 浆状 去除 申请 预备 | ||
【主权项】：
1.一种焊操作过程中防止焊料进入部件上孔内的塞堵材料，其特征在于，包括：微米级金属氧化物颗粒；纳米级金属氧化物颗粒；和粘合剂。
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