[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号： | 201710069713.7 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN107818981B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 荒井伸也 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/11563 | 分类号： | H01L27/11563;H01L27/11551;G11C16/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体存储装置具备：第1电极层，设置于导电层上；第2电极层，设置于所述导电层与所述第1电极层之间；第1绝缘层，设置于所述第1电极层与所述第2电极层之间；以及导电性的支柱层，在从所述导电层朝向所述第1电极层的第1方向上，贯通第1电极层、所述第2电极层及所述第1绝缘层而延伸。所述支柱层的贯通所述第1绝缘层的部分的外周具有沿着所述导电层的表面的第2方向上的第1宽度，所述支柱层的贯通所述第2电极层的部分的外周具有所述第2方向上的第2宽度，且所述第2宽度比所述第1宽度宽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体存储装置，其特征在于具备：第1电极层，设置于导电层上；第2电极层，设置于所述导电层与所述第1电极层之间；第1绝缘层，设置于所述第1电极层与所述第2电极层之间；以及导电性的支柱层，在从所述导电层朝向所述第1电极层的第1方向上，贯通第1电极层、所述第2电极层及所述第1绝缘层而延伸；且所述支柱层的贯通所述第1绝缘层的部分的外周具有沿着所述导电层的表面的第2方向上的第1宽度，所述支柱层的贯通所述第2电极层的部分的外周具有所述第2方向上的第2宽度，所述第2宽度比所述第1宽度宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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