[发明专利]低温多晶硅阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201710072439.9 | 申请日: | 2017-02-09 |
公开(公告)号: | CN106847828B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 刘政;李小龙;秦心宇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 阚梓瑄;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种低温多晶硅阵列基板结构,包括:基板;在所述基板之上的有源层;在所述有源层之上的第一栅极绝缘层;在所述第一栅极绝缘层之上的第一栅极层,所述第一栅极层在有源层的上方;覆盖所述第一栅极层的第二栅极绝缘层;在所述第二栅极绝缘层之上的第二栅极层,所述第二栅极层在所述第一栅极层的上方。本发明有利于解决现有技术中的多晶硅薄膜晶体管阈值电压不均匀造成显示不均匀缺陷,以及阈值电压在工艺或使用过程中漂移的问题,同时不增加工艺复杂度。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅阵列基板结构,包括:基板;有源层,在所述基板之上;第一栅极绝缘层,在所述有源层之上;第一栅极层,在所述第一栅极绝缘层之上,所述第一栅极层在有源层的上方;第二栅极绝缘层,覆盖所述第一栅极层;第二栅极层,在所述第二栅极绝缘层之上,所述第二栅极层在所述第一栅极层的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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