[发明专利]具有埋入式电路的封装基材有效
| 申请号： | 201710075243.5 | 申请日： | 2017-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107230669B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鹰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有埋入式电路的封装基材，封装基材包括第一重新分布层，第一重新分布层还包括第一电路以及第一介电层；第一电路埋设在第一介电层中，第一电路具有顶面与第一介电层顶面共平面；第一电路具有底面与第一介电层底面共平面。本发明具有埋入式电路的封装基材厚度较薄、在厚度方向上提高半导体芯片封装的密度，适合半导体封装技术的较高密度封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 电路 封装 基材 | ||
【主权项】：
一种具有埋入式电路的封装基材，包括第一重新分布层；所述第一重新分布层包括第一介电层和埋设在第一介电层中的第一电路，其特征是，所述第一电路具有顶表面，与第一介电层的顶表面共平面。
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