[发明专利]具有弹性线路的电路板及其制作方法有效
申请号: | 201710075292.9 | 申请日: | 2017-02-13 |
公开(公告)号: | CN108430150B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李卫祥;李加龙 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种具有弹性线路的电路板的制作方法,包括步骤:提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成线路槽,所述线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成,所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体;在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环,若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路;在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层,所述弹性覆盖层覆盖所述所述表面及所述导电线路,所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。本发明还提供一种具有弹性线路的电路板。 | ||
搜索关键词: | 具有 弹性 线路 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有弹性线路的电路板的制作方法,包括步骤:提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成至少一个线路槽,每个线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成,所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体;在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环,若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路;在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层,所述弹性覆盖层覆盖所述所述表面及所述导电线路,所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。
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