[发明专利]一种系统级封装芯片及其封装方法有效
| 申请号： | 201710075626.2 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108428694B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张瑾 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/52;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王素燕;龙洪 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装SiP芯片，所述SiP芯片包括：封装基板及位于所述封装基板上的一个第一芯片及至少一个第二芯片；其中，第一芯片及所述至少一个第二芯片分别采用倒装键合的方式与封装基板相连；第一芯片上设置有凹形倒扣接口，第二芯片上设置有凸形倒扣接口，或者，第一芯片上设置有凸形倒扣接口，第二芯片上设置有凹形倒扣接口；第一芯片与所述至少一个第二芯片通过凹形倒扣接口及凸形倒扣接口相连。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒扣 封装基板 凹形 凸形 系统级封装 倒装键合 封装 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装SiP芯片，其特征在于，所述SiP芯片包括：封装基板及位于所述封装基板上的一个第一芯片及至少一个第二芯片；其中，/n所述第一芯片及所述至少一个第二芯片分别采用倒装键合的方式与所述封装基板相连；/n所述第一芯片上设置有凹形倒扣接口，所述第二芯片上设置有凸形倒扣接口；或者，所述第一芯片上设置有凸形倒扣接口，所述第二芯片上设置有凹形倒扣接口；/n所述第一芯片与所述至少一个第二芯片通过所述凹形倒扣接口及所述凸形倒扣接口相连；/n其中，所述凹形倒扣接口及所述凸形倒扣接口上均设置有微型金属凸点；所述第一芯片及所述第二芯片上均设置有焊料凸点；/n所述第一芯片的微型金属凸点通过硅通孔TSV结构连接至所述第一芯片的焊料凸点，并通过重布线层RDL结构连接至所述第一芯片的内部电路；/n所述第二芯片的微型金属凸点通过TSV结构连接至所述第二芯片的焊料凸点，并通过RDL结构连接至所述第二芯片的内部电路。/n
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