[发明专利]电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔在审
| 申请号： | 201710076128.X | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108428553A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 钱明谷;林杰 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236;H01G4/32 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;陈鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔。抗氧化复合式电极箔包括一基底材料结构、一第一低活性金属结构以及一第一含碳材料结构。第一低活性金属结构设置在基底材料结构上。第一含碳材料结构设置在第一低活性金属结构上。由于穿过第一含碳材料结构的外界氧气会被阻挡在第一低活性金属结构的外部，所以本发明的抗氧化复合式电极箔能够通过第一低活性金属结构的使用而提升抗氧化功能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属结构 低活性 复合式电极 抗氧化 含碳材料 电容器封装结构 基底材料 抗氧化功能 结构设置 外界氧气 穿过 阻挡 外部 | ||
【主权项】：
1.一种抗氧化复合式电极箔，其特征在于，所述抗氧化复合式电极箔包括：一基底材料结构，所述基底材料结构具有一上表面以及一下表面；一第一低活性金属结构，所述第一低活性金属结构设置在所述基底材料结构的上表面；以及一第一含碳材料结构，所述第一含碳材料结构设置在所述第一低活性金属结构上，其中，穿过所述第一含碳材料结构的外界氧气被阻挡在所述第一低活性金属结构的外部。
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