[发明专利]一种防止分栅快闪存储器浮栅以及字线多晶硅残留的方法有效
申请号: | 201710078925.1 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN106876399B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 徐涛;孔蔚然;曹子贵;张博;李冰寒;汤志林;陈宏;王卉 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种防止分栅快闪存储器浮栅以及字线多晶硅残留的方法,其中将多晶硅氧化的工艺处理从在逻辑栅极刻蚀之后执行变化到在闪存单元字线刻蚀之后执行,包括:第一步骤:形成逻辑栅极多晶硅层,并执行逻辑栅极多晶硅刻蚀处理;第二步骤:形成闪存单元字线多晶硅层,并执行字线多晶硅刻蚀处理;第三步骤:对刻蚀后的逻辑栅极多晶硅层和闪存单元字线多晶硅层执行多晶硅氧化处理。在根据本发明的防止分栅快闪存储器浮栅以及字线多晶硅残留的方法中,通过改变多晶硅氧化的工艺步骤,不仅可以解决了闪存单元中逻辑器件的短沟道效应,而且可以消除闪存单元的浮栅以及字线多晶硅蚀刻后的残留,避免闪存功能失效。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 分栅快 闪存 储器浮栅 以及 多晶 残留 方法 | ||
【主权项】:
一种防止分栅快闪存储器浮栅以及字线多晶硅残留的方法,其特征在于,将多晶硅氧化的工艺处理从在逻辑栅极刻蚀之后执行变化到在闪存单元字线刻蚀之后执行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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