[发明专利]一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺有效
申请号: | 201710080728.3 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN106825119B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 李乐毅 | 申请(专利权)人: | 四川建筑职业技术学院 |
主分类号: | B21D1/02 | 分类号: | B21D1/02 |
代理公司: | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 张鸣洁 |
地址: | 618000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺,基于矫直设备对钨钼复合板剪切分张后不平度进行矫直,矫直设备包括用于支撑固定钨钼复合板的轨道A和轨道B以及用于对两张钨钼复合板进行矫直的弯曲辊组I和弯曲辊组II,所述弯曲辊组I和弯曲辊组II均包括一个弯曲辊C和两个弯曲辊D,所述消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺,包括以下步骤:将未剪切分张的两张钨钼复合板直接固定在两个支承轨道A和轨道B上;弯曲辊组I左端咬入,右端咬出;在弯曲辊组I从两张钨钼复合板右端咬出后,将弯曲辊组II左端咬入,再从右端咬出;重复第二步和第三步数次,即得;能够有效的降低钨钼复合板内的残余应力,有利于后续加工使用。 | ||
搜索关键词: | 复合板 钨钼 弯曲辊组 剪切 矫直设备 弯曲辊 矫直 咬入 左端 轨道 残余应力 后续加工 支撑固定 支承轨道 直接固定 不平 重复 | ||
【主权项】:
一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺,其特征在于,基于矫直设备对钨钼复合板剪切分张后不平度进行矫直,所述矫直设备包括用于支撑固定钨钼复合板的轨道A和轨道B以及用于对两张钨钼复合板进行矫直的弯曲辊组I和弯曲辊组II,所述弯曲辊组I和弯曲辊组II均包括一个弯曲辊C和两个弯曲辊D,所述消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺,包括以下步骤:步骤一:两张钨钼复合板重叠轧制完成后,将未剪切分张的两张钨钼复合板直接固定在两个支承轨道A和轨道B上;步骤二:将弯曲辊组I从两张钨钼复合板左端咬入,所述弯曲辊组I沿从左至右的顺序再从右端咬出;步骤三:在弯曲辊组I从两张钨钼复合板右端咬出后,将弯曲辊组II从两张钨钼复合板左端咬入,所述弯曲辊组II沿从左至右的顺序再从右端咬出;步骤四:重复上述第二步和第三步数次至两张钨钼复合板达到矫直标准,对两张钨钼复合板进行剪切分张处理,即可得到具有较高平直度的钨钼复合板两张。
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