[发明专利]基板检查装置系统及基板检查方法

摘要

基板检查装置系统包括SPI装置、电子部件装载装置、AOI装置及信息传递部。SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。

主权项

一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：SPI装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一检查条件，检查上述焊膏的不良与否；AOI装置，回流过程之前，获取电子部件的装载状态相关第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二检查条件，检查上述电子部件的装载不良与否；数据库，保存上述SPI装置的第一三维信息及上述AOI装置的第二三维信息；报警发生装置，从上述数据库接收上述第一三维信息及上述第二三维信息，在上述第一及第二三维信息中的一种信息超出根据已设定的检查条件的限差范围的情况下，发生报警信息，使得根据检查条件的限差范围，对剩余信息进行修改；以及显示部，以上述第一三维信息及上述第二三维信息为基础，使得对上述第一检查条件及上述第二检查条件中至少一个进行修改，显示修改范围信息；上述第一三维信息包括表示从上述焊膏所要形成的位置偏离的程度的焊膏的偏移信息，上述第二三维信息包括表示在执行回流工序之前从上述电子部件所要装载的位置偏离的程度的电子部件的前‑偏移信息，上述报警发生装置在从上述数据库接收上述焊膏的偏移信息及上述前‑偏移信息后，当上述前‑偏移信息超出根据上述第二检查条件的限差范围时，发生报警消息，使得对根据上述第一检查条件的限差范围进行修改。