[发明专利]具有多个共面中介元件的半导体封装有效
| 申请号： | 201710082023.5 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107301978B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，包含第一、一第二中介元件，及一细缝，位于所述第一、第二中介元件间。第一、第二中介元件是共平面的。第一晶粒，设于第一、第二中介元件上。第一晶粒包含第一连接件，连接第一晶粒至第一或第二中介元件。重分布层结构，设于第一、第二中介元件下表面，电连接第一、第二中介元件。RDL结构包含至少一架桥绕线，跨越所述细缝，用以电连接第一、第二中介元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多个共面 中介 元件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包含：第一中介元件；第二中介元件，其中所述第一中介元件与所述第二中介元件共平面；细缝，其位于所述第一中介元件与所述第二中介元件之间；第一晶粒，其设于所述第一中介元件与所述第二中介元件上，其中所述第一晶粒包含多个第一连接件，所述多个第一连接件将所述第一晶粒连接至所述第一中介元件或所述第二中介元件；第二晶粒，其位于所述第一中介元件和所述第二中介元件上，其中所述第二晶粒包括多个第二连接件，所述多个第二连接件连接将所述第二晶粒电连接到所述第一中介元件或所述第二中介元件；以及重分布层结构，其设于所述第一中介元件与所述第二中介元件的下表面，其用以电连接所述第一中介元件与所述第二中介元件。
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