[发明专利]射频装置有效
| 申请号： | 201710082024.X | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107947823B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 黃智文;邱瑞杰 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频装置，包含有一芯片，包括复数个穿孔以及至少一热穿孔；一讯号导线与一接地导线，设置于所述芯片的背面；一讯号金属片、一第一接地金属片与一第二接地金属片，设置于所述芯片的正面，其中，所述讯号金属片跨越形成于所述讯号导线与所述接地导线之间的一第二间隙，所述第一接地金属片以及所述第二接地金属片通过复数个穿孔耦接于所述接地导线，且所述第一接地金属片以及所述第二接地金属片至少部分包围该讯号金属片。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 装置 | ||
【主权项】：
一种射频装置，其特征在于，包含有：一芯片，包括复数个穿孔以及至少一热穿孔；一讯号导线，设置于所述芯片的背面；一接地导线，设置于所述芯片的背面，至少部分包围所述讯号导线，其中所述讯号导线沿一第一方向与所述接地导线之间形成一第一间隙，并沿一第二方向与所述接地导线之间形成一第二间隙；一讯号金属片，设置于所述芯片的正面，且通过所述至少一热穿孔耦接于所述讯号导线，其中所述讯号金属片跨越所述讯号导线与所述接地导线之间的所述第二间隙；一第一接地金属片，设置于所述芯片的正面上；以及一第二接地金属片，设置于所述芯片的正面上；其中，所述第一接地金属片以及所述第二接地金属片通过所述复数个穿孔耦接于所述接地导线，且所述第一接地金属片以及所述第二接地金属片至少部分包围所述讯号金属片。
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