[发明专利]一种微小化多色发光CSP芯片制作方法在审
| 申请号： | 201710082969.1 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN107068839A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 崔杰;彭友;陈龙;丁磊 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微小化多色发光CSP芯片制作方法，其包括以下步骤在蓝光LED芯片的衬底上制作多个独立的蓝光控制单元，通过底部焊盘控制电流通断达到分别对各蓝光控制单元进行独立供电控制；先在蓝光LED芯片表面涂上荧光胶和光刻胶，选择一个蓝光控制单元对应的区域进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻胶，同时去除曝光区域的荧光胶；多次重复光刻曝光工艺，直至各蓝光控制单元表面分别涂布有不同的颜色的荧光胶；完成多色可控CSP芯片的制备。本发明将IC制成工艺和光刻技术应用到LED CSP芯片封装工艺中，在单颗芯片上实现单颗芯片的微小化可控多色发光技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微小 多色 发光 csp 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微小化多色发光CSP芯片制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:在蓝光LED芯片的衬底上制作多个独立的蓝光控制单元，并对各蓝光控制单元之间进行绝缘处理；S2:从所述蓝光LED芯片内部引出导线至底部焊盘，通过底部焊盘控制电流通断达到分别对各蓝光控制单元进行独立供电控制；S3:先在蓝光LED芯片表面涂上荧光胶和光刻胶，选择一个蓝光控制单元对应的区域进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻胶，同时去除曝光区域的荧光胶；S4:在蓝光LED芯片表面涂上另一颜色荧光胶和光刻胶，选择另外一个蓝光控制单元进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻胶，同时去除曝光区域的荧光胶；S5：多次重复步骤S4的光刻曝光工艺，直至各蓝光控制单元表面分别涂布有不同的颜色的荧光胶；完成多色可控CSP芯片的制备。
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