[发明专利]一种晶振元件的制作方法及晶振元件在审

专利信息
申请号: 201710083878.X 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN106899277A 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 华学兵 申请(专利权)人: 珠海迈科智能科技股份有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/17
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种晶振元件的制作方法及晶振元件,该方法包括在晶振元件的主控晶振上开设一段凹槽,对开设的凹槽的槽壁进行金属化处理,通过波峰焊对金属化处理的晶振元件进行处理,使得晶振外壳与主控晶振上的金属化槽连接。通过该方法,将晶振物料插到主板上后,晶振元件本体的下方就和PCB上的晶振封装金属化槽已经接触,然后主板过波峰焊,锡膏就自动被波峰上到晶振封装的金属化槽内,这样晶振外壳就通过锡膏和金属化槽连接在一起,进而使得晶振外壳接到主板的地上。这样就能避免人工手动加锡,提高产品的品质,制造成本也大大降低。
搜索关键词: 一种 元件 制作方法
【主权项】:
一种晶振元件的制作方法,其特征在于,所述方法包括:在所述晶振元件的主控晶振上开设一段凹槽;对开设的所述凹槽的槽壁进行金属化处理;通过波峰焊对金属化处理的所述晶振元件进行处理,使得晶振外壳与所述主控晶振上的金属化槽连接。
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