[发明专利]用金属或陶瓷材料硬化的图案有效
| 申请号： | 201710084164.0 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN107104038B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 曾文德;A·辛格;S·萨严 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会;鲁汶天主教大学 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沙永生;项丹 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用金属或陶瓷材料硬化的图案。在第一方面中，本发明涉及一种图案化的结构，其包括：i)基片(100)，ii)位于该基片(100)顶部的第一层(200)，其包括填充材料(220，240)和引导材料(210，230)，其中至少该第一层(200)的顶表面包括一个或多个填充材料(220，240)区域和一个或多个引导材料(210，230)区域，和iii)位于该第一层(200)顶部的第二层(300)，其包括第一材料(330)的图案，该图案与下层的一个或多个引导材料(210，230)区域对齐或不对齐；其中该第一材料(330)包含金属或陶瓷材料，其中该引导材料(210，230)和填充材料(220，240)都包含或都不包含该金属或陶瓷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷材料 硬化 图案 | ||
【主权项】：
一种图案化结构，其包括：i.基片(100)，ii.位于该基片(100)顶部的第一层(200)，其包括填充材料和引导材料，其中至少该第一层(200)的顶表面包括一个或多个填充材料区域和一个或多个引导材料区域，以及iii.位于该第一层(200)顶部的第二层(300)，其包括第一材料(330)的图案，该图案与下层的一个或多个引导材料区域对齐或不对齐；其中该第一材料(330)包含金属或陶瓷材料，其中该引导材料和填充材料都包含或都不包含该金属或陶瓷材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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